金意儿：修订间差异

2023年11月29日 (三) 01:15的最新版本

金意儿，华为可信计算首席科学家，佛罗里达大学名誉教授，IEEE硬件安全与可信专委会联席主席。2007年和2005年在浙江大学获得电子工程硕士和学士学位，2012年获得耶鲁大学电子工程博士学位。曾任美国中佛罗里达大学电子工程与计算机系助理教授。
他的研究领域主要涉及软硬件协同安全和新兴集成电路安全，包括硬件支持的系统安全，集成电路产业链安全，以及可信自动化等。他撰写了集成电路安全一书，同时在国际知名期刊和杂志上发表了超过200篇论文，是亚洲硬件安全年会的联合创办人。他目前是IEEE设计自动化委员会的杰出讲师。他的论文获得了多项最佳论文奖，他本人也获得包括美国能源部和美国海军在内的多项杰出青年教授奖。

Yier Jin, PhD
Courtesy Professor, University of Florida
Co-Chair, IEEE Hardware Security and Trust Technical Committee (HSTTC)
Distinguished Lecturer, IEEE Council on Electronic Design Automation (CEDA)
Member, Florida Institute of Cybersecurity
Member, State University System of Florida Cybersecurity Advisory Council
Member, VLSI Systems and Applications Technical Committee (VSA-TC), IEEE Circuits and Systems Society (CASS)

https://www.jinyier.me/

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-金意儿 美国中佛罗里达大学电子工程与计算机系助理教授，金意儿在2012年获得耶鲁大学电子工程博士学位，这之前分别于2007年和2005年在浙江大学获得电子工程硕士和学士学位。
+金意儿，华为可信计算首席科学家，佛罗里达大学名誉教授，IEEE硬件安全与可信专委会联席主席。2007年和2005年在浙江大学获得电子工程硕士和学士学位，2012年获得耶鲁大学电子工程博士学位。曾任美国中佛罗里达大学电子工程与计算机系助理教授。
-金博士的主要研究方向是可信嵌入式系统，硬件IP核保护，以及计算机系统的软硬件协同设计与保护。此外，金博士对物联网以及可穿戴设备安全防护，尤其是物联网时代的信息完整性和隐私保护方面也有深入研究。
+<br>他的研究领域主要涉及软硬件协同安全和新兴集成电路安全，包括硬件支持的系统安全，集成电路产业链安全，以及可信自动化等。他撰写了集成电路安全一书，同时在国际知名期刊和杂志上发表了超过200篇论文，是亚洲硬件安全年会的联合创办人。他目前是IEEE设计自动化委员会的杰出讲师。他的论文获得了多项最佳论文奖，他本人也获得包括美国能源部和美国海军在内的多项杰出青年教授奖。
-他曾多次在国际知名安全论坛包括黑帽大会以及RSA会议上发表演讲。
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-年金意儿博士在第52届美国电子设计自动化大会上荣获“最佳论文奖”。此外，金博士也担任诸多国际学术会议的组委会和技术委员会成员，如DAC, ICCAD, ASPDAC, HOST, ISVLSI, ICCD等。
+<br>Yier Jin, PhD
+<br>Courtesy Professor, University of Florida
-http://jin.ece.ufl.edu/
+<br>Co-Chair, IEEE Hardware Security and Trust Technical Committee (HSTTC)
+<br>Distinguished Lecturer, IEEE Council on Electronic Design Automation (CEDA)
+<br>Member, Florida Institute of Cybersecurity
+<br>Member, State University System of Florida Cybersecurity Advisory Council
+<br>Member, VLSI Systems and Applications Technical Committee (VSA-TC), IEEE Circuits and Systems Society (CASS)
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+<br>https://www.jinyier.me/