梁骏，2001年毕业于浙江大学光电系，2004年在信电系获硕士学位。杭州国芯科技股份有限公司首席技术专家，高级工程师。从事集成电路设计近二十年，主持GX6605S高清高集成数字电视机顶盒芯片的设计，产品获2017年“中国芯”评选“最佳市场表现产品奖” “中国半导体创新产品奖”，世界销量第一；国家科学技术进步二等奖；浙江省科技进步一等奖；第四届“杭州工匠”。
2001年，在浙江大学学习的梁骏，结缘中国集成电路领域知名专家张明教授，并在他的带领下，开始了在芯片领域的学习研究之路；同年，张明教授等人联合创办了国芯科技。2004年梁骏研究生毕业后，就留在了国芯工作。16年里，梁骏先后历经芯片验证部、版图设计部、质量管理部、技术委员会等多个岗位的锻炼。为了推动“疑难杂症”的解决，国芯成立了技术委员会，后来演变为国芯创新实验室。梁骏从2017年开始全面主持实验室工作。2016年，梁骏带领团队研究设计出了高集成度高清卫星数字电视机顶盒芯片，在细分市场的占有率达到了世界第一。凭借着出色的市场表现，这款产品获得了2017年“中国芯”“最佳市场表现产品奖”、2018年“中国半导体创新产品奖”。如今，梁骏带领公司的设计团队，独立掌握着从0.18微米到22纳米的芯片设计能力，参与的项目获得国家科学技术进步二等奖、浙江省科技进步一等奖等众多奖项。